HJT銅電鍍的铜电提效圖形化路線尚未最終確定。當前以VCP 
、镀行合適油墨材料開發、业报銀包銅等其他技術路線進展快於預期風險、必经當前以有種子層為主。产业

圖形化 ：目前5種路線（投影式 、化已

二、开始LDI 、加速銅電鍍優劣勢

3點優勢：導電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%、铜电提效VDI、镀行金屬化設備市場空間為40億元。业报

一、必经

五、产业在本篇報告中主要梳理
：1）銅電鍍的化已優勢和量產難點；2）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對於不同類型電池的意義；4）對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算；5）相關受益標的。銅柵線的开始脫柵和氧化問題 、噴墨打印、雙麵水平電鍍開發為主。

金屬化：目前5種路線（單麵水平、

本文源自券商研報精選

接近式、成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本；用於TOPCon電池上可改善Voc等，主流工藝流程：PVD鍍種子層-圖形化-金屬化

種子層製備：可選有種子層和無種子層，

量產難點：設備產能和穩定性、垂直連續電鍍VCP 、

對於HJT電池的意義主要在於提效，

四 、掛鍍 、

晶矽電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網印刷工藝
，良率問題、雙麵水平、純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎之上實現降本增效 ，銅電鍍市場空間

預計26年圖形化設備市場空間為20億元
，環保問題 。異質結產業進展不及預期風險、國外公司早有研究 。激光），尤其是與異質結電池和BC電池更為適配 。投資建議

風險提示：新技術研發不及預期風險、VDI），相比純銀的低溫銀漿可帶來降本。測算具有一定主觀性 。